瓷砖铺贴的质量，直接决定使用寿命与美观度。很多家庭出现瓷砖空鼓、开裂、脱落等问题，核心是忽视了基层处理、粘结剂选择等关键工序。
工序一：基层处理(铺贴基础)。基层需平整、干燥、无杂物，平整度误差控制在3mm/2m内，否则易导致瓷砖空鼓。若基层平整度不足，需用水泥砂浆找平;潮湿区域需做好防水处理，防水干透后再铺贴，避免水分导致粘结剂失效。基层处理完成后，需洒水湿润，增强粘结力。
工序二：粘结剂选择(避免脱落核心)。不同瓷砖适配不同粘结剂：普通瓷质砖可选择水泥砂浆，但需控制水灰比(1:3为宜);大尺寸瓷砖(>600×600mm)、玻化砖需选择瓷砖胶(C2级及以上)，粘结强度更高，避免因粘结力不足导致脱落。瓷砖胶需按比例调配，搅拌均匀后静置5分钟再使用，确保粘结效果。
工序三：铺贴与留缝(美观与防开裂)。铺贴时需用水平仪校准，确保瓷砖平整，避免高低差;同时必须留缝，缝隙宽度根据瓷砖尺寸调整：小尺寸瓷砖(300×300mm)留缝1-2mm，大尺寸瓷砖留缝2-3mm，避免温度变化导致瓷砖热胀冷缩开裂。留缝后需及时清理缝隙内杂物，待瓷砖铺贴24小时后，进行美缝处理。
工序四：美缝与养护(延长使用寿命)。美缝剂需选择防水、防霉的环氧彩砂或真瓷胶，避免缝隙发黑、发霉;美缝前需清理缝隙，确保干燥无杂物，美缝后24小时内避免踩踏，让美缝剂充分固化。瓷砖铺贴完成后，需养护3-5天，避免重物压迫，确保粘结剂完全固化。
瓷砖铺贴常见问题：瓷砖空鼓(空鼓率超过5%需重新铺贴)，核心是基层处理不到位或粘结剂涂抹不均，需重新处理基层，均匀涂抹粘结剂;瓷砖开裂，多为抗折强度不足或留缝不足，需更换合格瓷砖，重新铺贴并预留足够缝隙。
